- 2023.4.26：アルプスアルパイン、最新のミックスシグナル静電容量検出ICの検証にシーメンスSymphonyプラットフォームを選択
- 2023.4.25：シーメンスとIBM、持続可能な製品開発と運用の加速化で協力
- 2023.4.25：FREYR、Siemens Xceleratorでバッテリーセルのギガファクトリーの生産規模拡大へ
- 2023.4.24：SAP、2023年度第1四半期の業績を発表
- 2023.4.21：シーメンスとマイクロソフト、生成型AIで工業生産性向上を目指すと宣言
- 2023.4.20：製品別のCO2排出量を算出・可視化する自社取り組みを外販化 (HITACHI)
- 2023.4.20：企業価値の向上につながる人的資本経営の実践手法をまとめた「CHRO Roundtable Report」を発行 (FUJITSU)
- 2023.4.20：シーメンス、AWS Manufacturing and Industrial Competencyを達成
- 2023.4.19：トレーサビリティ管理ツール「ConTrack」の新バージョンをリリース、AIエンジンと連携でトレース作業を効率化 (SCSK)
- 2023.4.18：富士通とAnthesis、デジタルイノベーションを通じて実行可能な脱炭素化の取り組みを加速
- 2023.4.19：シーメンス、ゼネラルモーターズ社の「2022年 サプライヤー・オブ・ザ・イヤー」を受賞
- 2023.4.14：ハノーバメッセ（HANNOVER MESSE） 2023：SAP、サプライチェーンソフトウェアの新機能を発表
- 2023.4.12：MSYSと名古屋特殊鋼が金属プリンター事業で協業、中量産向け金属3Dプリンターを導入 (MSYS)
- 2023.4.11：ハンドヘルド3Dレーザースキャナ「ZEISS T-SCAN hawk 2」を販売開始 (MSYS)
- 2023.4.11：シーメンス、NTT ComおよびNTTデータと産業の脱炭素に向け協業
- 2023.4.7：CDPサプライヤー・エンゲージメント評価で最高評価の「サプライヤー・エンゲージメント・リーダー」に3年連続、通算6回目の選定 (MELCO)
- 2023.4.7：分野を超えてデータの発見と利用ができる仕組み「CADDE(ジャッデ)」のフィールド実証の実施、および外部仕様書などの公開について (HITACHI)
- 2023.4.4：PTC、リコーにおけるグローバルな業務改革の実現に向け、IoT プラットフォームの導入を支援
- 2023.4.4：ダイムラー・トラック、統合デジタル・エンジニアリング・プラットフォームの構築でシーメンスと連携
- 2023.4.3：「クリーン・オーシャン・マテリアル・アライアンス（CLOMA）」に加入 (MELCO)
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