- 2023.3.30:国土交通省「Project PLATEAU」ユースケース開発事業にて開発された「3DモデルおよびXR技術を用いた都市設計ツール」、本年度の開発成果を発表 (CYBERNET)
- 2023.3.30:新しい「家づくり」の最適化を実現する 住宅業務ソリューション「DigiD Prism」を提供開始 (BIPROGY)
- 2023.3.29:日立ヴァンタラとオーストラリアのゴールデン・グローブ農園が、データ駆動型の分析による、持続可能な用水管理を実現 (HITACHI)
- 2023.3.28:クラウド型のプラットフォーム「Healthy Living Platform」を販売開始 (FUJITSU)
- 2023.3.27:UEL 株式会社 3D プリンター用スライス処理ソフト「AMmeister」Ver5 を提供開始 (BIPROGY)
- 2023.3.27:AI倫理原則を策定 (CTC)
- 2023.3.22:SAPジャパン、顧客のデータ環境をシンプルにできるデータ管理ソリューションの新製品「SAP(R) Datasphere」を発表
- 2023.3.24:CDP「サプライヤー・エンゲージメント評価」において最高評価を取得 (TOSHIBA)
- 2023.3.20:UEL 株式会社 ポリゴン編集ソフト「POLYGONALmeister」Ver8.0.0 を提供開始 (BIPROGY)
- 2023.3.15:次期戦闘機搭載用ミッションアビオニクスシステムに関わる日本・イギリス・イタリア共同開発パートナー企業と協業契約を締結 (MELCO)
- 2023.3.15:日立ヴァンタラが、欧州大手のブリキメーカーにデータ駆動型のサステナブルな業務改革を提供 (HITACHI)
- 2023.3.15:ソフトウェア生産性向上に向けて「QINeS-BSW」を東芝に導入 (SCSK)
- 2023.3.13:熟練者の知識を高度な保守に生かすインフラ文書理解AIを開発 (TOSHIBA)
- 2023.3.13:国内初、「脱炭素インテリジェンス・プラットフォーム」を展開する SINAI Technologies 社と共同マーケティング活動を開始 (SCSK)
- 2023.3.13:FEスチール、本社会計・投資管理システム基盤をSAP S/4HANA(R) Cloudへ移行
- 2023.3.13:マルチフィジックス解析ソフトウェア「Ansys 2023 R1」販売開始のお知らせ (CYBERNET)
- 2023.3.10:人的資本の充実に向けた2024年度採用計画について (HITACHI)
- 2023.3.8:AIAG & VDA FMEAに対応した新エディションを提供開始、米独の新しい標準ルールに則したFMEAの活動をトレーサビリティ管理ツール「ConTrack」がサポート (SCSK)
- 2023.3.6:製品開発支援ソリューション「iQUAVIS」の最新版Ver.7.0をリリース (iSiD)
- 2023.3.7:国土交通省の港湾整備工事に3Dモデルを用いた情報共有クラウドを提供 (CTC)
- 2023.3.1:垂直統合型IoTサービス「MAIDOA plus」を提供開始 (MSYS)
- 2023.3.1:FFF方式3Dプリンター「Ultimaker S7シリーズ」取り扱い開始 (MSYS)