- 2021.7.30：データサイエンス教育のプロフェッショナル5社が集結し「データサイエンティスト検定™ リテラシーレベル」検定対策講座用テキストを共同開発 (NEC)
- 2021.7.27：オートデスク、自動化やデジタルコラボレーションに役立つ情報やヒントを発信する特設サイト「FUTURE OF WORK」をリニューアル
- 2021.7.27：SAPジャパン、スタートアップ向けプログラム「SAP.iO Foundry Tokyo」 2021年度下期コホートプログラムで支援するスタートアップの募集を開始
- 2021.7.27：NEC、東京都と連携し、都内公立小中学校のデジタル活用を支援
- 2021.7.26：SAP、2021年第2四半期業績を発表
- 2021.7.26：製薬、医療機器メーカー向けSaaS型治験ソリューション「tsClinical DDworks NX」を提供開始 (富士通)
- 2021.7.21：メタウォーター、SAP S/4HANA(R)の採用を決定
- 2021.7.20：AIを活用して新素材の開発を支援 (CTC)
- 2021.7.19：「Toshiba OPEN INNOVATION PROGRAM 2021」参加企業8社と協業検討を開始し、プログラムが本格スタート (東芝)
- 2021.7.16： 異常要因を特定する世界初の時系列AI技術を開発 (富士通)
- 2021.7.14： Fujitsu Transforms Nuerburgring Racetrack Safety with Artificial Intelligence
- 2021.7.14：日立が米国 GlobalLogic 社の買収を完了
- 2021.7.13： マイクロソフトとNEC、戦略的パートナーシップを拡大
- 2021.7.13： 富士通とDigital Commodity Exchangeが戦略的提携、農作物や原材料などコモディティ商品のグローバル取引におけるDXを加速
- 2021.7.12：中期経営計画進捗説明会資料を掲載 (図研)
- 2021.7.12：フランスの宇宙ベンチャー、Interstellar Lab社がダッソー・システムズの3DEXPERIENCEプラットフォームを採用し環境制御型食料生産システムBioPodを発表
- 2021.7.8：DX関連コースやSDGs、人材開発実務者向けコース等を新たに80コース追加 (富士通ラーニングメディア)
- 2021.7.7：シーメンス、PRO DESIGNからproFPGA製品ファミリーを買収し、業界をリードするIC検証ポートフォリオを拡大
- 2021.7.7：お客様向け年次イベント「SAPPHIRE NOW Japan 2021」のご案内
- 2021.7.7：eラーニング教材「CAEの理解を深める！－電磁気工学編」販売開始のお知らせ (サイバネットシステム)
- 2021.7.6：シーメンスのSimcenterポートフォリオ、CFDシミュレーションのフロント・ローディングと生産性向上のための機能を拡張
- 2021.7.6：SAPジャパン、オムニチャネル・カスタマー・エンゲージメント・プラットフォーム 「SAP(R) Emarsys(R) Customer Engagement」を提供開始
- 2021.7.5：ISID、VRを活用した多拠点間バーチャルコラボレーションシステム 「CoVR」の提供を開始
- 2021.7.2：シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア、「Realize LIVE Japan 2021」を開催
- 2021.7.2：ダッソー・システムズ ブログ更新のお知らせ：アパレルブランドが植樹し、家具メーカーが防護マスクを製造。パーパスが導く企業の成功
- 2021.7.2：「Meister Apps™ 現場作業見える化パッケージ」が「MotionBoard」と連携 (東芝)
- 2021.7.2：図研、CRシリーズとシームレスに連携する、要求-設計トレーサビリティソリューション「GENESYS-CR」を販売開始
- 2021.7.1：『腕利き』はデジタルで創る。技術伝承をDXする”DS-CR”の最新版を発表 (図研)
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