2026.3.10：SAP Appreciation for Partner Excellence 2026選出パートナーを発表 SAPジャパン株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：鈴木 洋史、以下 SAPジャパン）は、本日、SAPパートナー向けのコンベンションであるSAP Japan Partner Kick-off Meeting 2026において、「SAP...
2026.3.10：SAPジャパン、SAP(R) Services and Supportポートフォリオを刷新、日本企業のDX・AI実装を「構想」から「成果創出」まで一貫支援 SAPジャパン株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：鈴木 洋史、以下...
2026.3.4：HD現代、統合デジタル造船プラットフォームにSiemens Xceleratorを採用 シーメンスは次世代の設計・製造プラットフォームの開発を目指す「造船の未来 (Future of Shipyard) 」プロジェクトにデジタル・バックボーンを提供 統合デジタル・プラットフォームの適用範囲は、商船や特殊船を含むさまざまな船舶への拡大を想定 シーメンスのDigital Twin...
2026.3.4：SAPジャパン、新社長就任のお知らせ SAPジャパン株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：鈴木 洋史、以下 SAPジャパン）は、2026年4月1日付で、堀川 嘉朗（ほりかわ よしろう）が社長に就任することをお知らせいたします。...
2026.3.3：SAPジャパン、SAP Signavio(R)ソリューション上でのJouleの一般提供を開始 SAPジャパン株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：鈴木 洋史、以下 SAPジャパン）は、SAP Signavio(R)ソリューション上でのJouleの一般提供を開始しました。これによりユーザーは、自然言語によるビジネスプロセスの分析や管理が可能になります。...
