2026.3.4：HD現代、統合デジタル造船プラットフォームにSiemens Xceleratorを採用 シーメンスは次世代の設計・製造プラットフォームの開発を目指す「造船の未来 (Future of Shipyard) 」プロジェクトにデジタル・バックボーンを提供 統合デジタル・プラットフォームの適用範囲は、商船や特殊船を含むさまざまな船舶への拡大を想定 シーメンスのDigital Twin...
2026.3.4：SAPジャパン、新社長就任のお知らせ SAPジャパン株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：鈴木 洋史、以下 SAPジャパン）は、2026年4月1日付で、堀川 嘉朗（ほりかわ よしろう）が社長に就任することをお知らせいたします。...
2026.3.3：SAPジャパン、SAP Signavio(R)ソリューション上でのJouleの一般提供を開始 SAPジャパン株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：鈴木 洋史、以下 SAPジャパン）は、SAP Signavio(R)ソリューション上でのJouleの一般提供を開始しました。これによりユーザーは、自然言語によるビジネスプロセスの分析や管理が可能になります。...
