2026.3.16：シノプシス、共同ソリューションとAIを活用した製品でエンジニアリングを再定義するAnsys 2026 R1を発表 AI、マルチフィジックスシミュレーション、実世界のデジタルツイン技術を融合することで、設計調査の高度化、早期検証、よりスマートでレジリエントなシステム開発を実現 主なハイライト...
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2026年3月 – PLM Industry News
2026.3.10：SAP Appreciation for Partner Excellence 2026選出パートナーを発表
2026.3.10：SAP Appreciation for Partner Excellence 2026選出パートナーを発表 SAPジャパン株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：鈴木 洋史、以下 SAPジャパン）は、本日、SAPパートナー向けのコンベンションであるSAP Japan Partner Kick-off Meeting 2026において、「SAP...
2026.3.10：SAPジャパン、SAP(R) Services and Supportポートフォリオを刷新、日本企業のDX・AI実装を「構想」から「成果創出」まで一貫支援
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2026.3.4：HD現代、統合デジタル造船プラットフォームにSiemens Xceleratorを採用 シーメンスは次世代の設計・製造プラットフォームの開発を目指す「造船の未来 (Future of Shipyard) 」プロジェクトにデジタル・バックボーンを提供 統合デジタル・プラットフォームの適用範囲は、商船や特殊船を含むさまざまな船舶への拡大を想定 シーメンスのDigital Twin...
2026.3.4：SAPジャパン、新社長就任のお知らせ
2026.3.4：SAPジャパン、新社長就任のお知らせ SAPジャパン株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：鈴木 洋史、以下 SAPジャパン）は、2026年4月1日付で、堀川 嘉朗（ほりかわ よしろう）が社長に就任することをお知らせいたします。...
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