2025.2.20:シーメンス、アルファウェーブ・セミとの新たな協業により、先進的なシリコンIPで顧客の市場投入時間を短縮 シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア (以下、シーメンス)...
2025年2月 – PLM Industry News
2025.2.19:製造業DX×3Dセミナー2025、開催決定!(ラティス・テクノロジー)
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2025.2.17;ENEOS、基幹システム「CoMPASS」を「RISE with SAP」に移行し稼働開始、SAP(R) Business AI活用を推進
2025.2.17;ENEOS、基幹システム「CoMPASS」を「RISE with SAP」に移行し稼働開始、SAP(R) Business AI活用を推進 SAPジャパン株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:鈴木 洋史、以下 SAPジャパン)は、ENEOS株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:山口敦治、以下...
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2025.2.17:PTC、OnshapeのクラウドネイティブCAM Studioをリリース
2025.2.17:PTC、OnshapeのクラウドネイティブCAM Studioをリリース 米 PTC(本社:米国マサチューセッツ州、 CEO:ニール・バルア、NASDAQ :...
2025.2.14:ダッソー・システムズ、「3D UNIV+RSES(3Dユニバース)」およびAIを活用した関連サービスを発表
2025.2.14:ダッソー・システムズ、「3D UNIV+RSES(3Dユニバース)」およびAIを活用した関連サービスを発表導 ダッソー・システムズは、3DEXPERIENCEプラットフォームの知的財産(IP)ライフサイクル管理機能「POWER’by」の中核に複数の生成人工知能(AI)を組み込んだ新サービス「3D UNIV+RSES(3Dユニバース)」を発表...