20245.4:日本国内 PLM Industry News Summary (2025年4月)

2025.3:日本国内 PLM Industry News Summary (2025年3月) 2025.3.25:JAXA、スパイレントの業界初Lunar PNTシミュレーション・ソリューションを採用し、月ナビゲーション・プログラムを推進 – PNT Xソリューションが次世代の宇宙探査能力開発をリードする (Spirent Communication) 2025.3.24:図研、IBM Research AI ハードウェア・センターとの先端半導体分野での共同開発に参画 –...

2025.4.24:原田伸銅所、国産ERPパッケージからSaaS型ERPのSAP S/4HANA(R) Cloudへ移行、データの一元管理によるリアルタイム経営の実現へ

2025.4.24:原田伸銅所、国産ERPパッケージからSaaS型ERPのSAP S/4HANA(R) Cloudへ移行、データの一元管理によるリアルタイム経営の実現へ SAPジャパン株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:鈴木 洋史、以下 SAPジャパン)は、株式会社原田伸銅所(本社:埼玉県戸田市、代表取締役社長:原田 真理生、以下 原田伸銅所)が「SAP S/4HANA(R) Cloud」(エスエーピー・エスフォーハナ・クラウド)を中核とするクラウドオファリング「GROW with...

2025.4.22:ラティスのXVLが『NavVis IVION』からの出力に対応 ~3Dデジタルツインをもっと身近に

2025.4.22:ラティスのXVLが『NavVis IVION』からの出力に対応 ~3Dデジタルツインをもっと身近に ラティス・テクノロジー株式会社(本社:東京都新宿区、代表取締役社長:鳥谷 浩志、ホームページ:https://www.lattice.co.jp/、以下:ラティス)は、3Dデジタルツイン活用をさらに促進するために、NavVis(本社:ドイツ、CEO:Felix Reinshagen)が開発し、株式会社構造計画研究所(本社:東京都中野区、代表取締役社長:湯口...

2025.4.16:カフィー社、革新的なハードウェア・セキュリティ技術開発のためにシーメンスのEDAツールを採用

2025.4.16:カフィー社、革新的なハードウェア・セキュリティ技術開発のためにシーメンスのEDAツールを採用 日本発のハードウェア・セキュリティ企業が、次世代大規模集積回路 (LSI) デバイスの開発に向けて、シーメンスのAprisa、Solido Simulation Suite、Solido Design Environment、Custom IC Design、Calibreツール群で構成されるフルIC設計フローを採用 (出典: 株式会社セカフィー) シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア (以下、シーメンス)...

2025.4.8:COFREXとダッソー・システムズ、パートナーシップを締結 大阪・関西万博フランス館のシルバースポンサーに就任

2025.4.8:COFREXとダッソー・システムズ、パートナーシップを締結 大阪・関西万博フランス館のシルバースポンサーに就任 ダッソー・システムズ(Euronext Paris:FR0014003TT8, DSY.PA、以下ダッソー・システムズ)は本日、2024年10月に2025年日本国際博覧会(以下、大阪・関西万博)のフランス館を担当するフランスの展示会会社であるCOFREXと締結したパートナーシップの下、同館のシルバースポンサーおよびテーマスポンサーに就任したことを発表しました。...