2026.2.26：ダッソー・システムズ、MWC 2026でコネクテッド・インダストリーズ向けスケーラブルAIの未来を発表
※本アラートは、仏ヴェリジー＝ヴィラクブレーにて現地時間2026年2月18日に発表したメディアアラートの日本語参考訳です。
ダッソー・システムズ（Euronext Paris: FR0014003TT8、DSY.PA）は、2026年3月2日から5日までスペイン・バルセロナで開催されるMobile World Congress（MWC）にて、産業分野におけるコネクティビティと産業向けAIの未来を発表します。ダッソー・システムズの3D UNIV+RSES（3Dユニバース）は、高性能データセンター、半導体、5Gネットワーク、自律システムのライフサイクル全体にわたり、コネクテッド・インダストリーズにおける設計・製造・管理のあり方を再定義し、よりスマートで強靭、かつ持続可能な世界の実現に貢献します。
ホール4（スタンド4B25）では、AIとバーチャルツインを組み合わせることで、製品・業務・ビジネスモデルがどのようにパイロット段階から大規模展開へ発展していくかを紹介します。具体的には没入型のVR体験、アバター、自律ロボット、空間コンピューティング、コネクテッド・オブジェクトの実例を展開します。研究開発、設計、製造、ビジネス変革に携わる専門家は、バーチャル空間での創造・実験・検証のプロセスを通じて、複雑化する要件への対応、効率性の向上、革新の推進、デジタル変革を加速させるための実践的な戦略を見出すことができます。
主な見どころは次のとおりです。
- AI生成都市における最適化ネットワーク： 製品・インフラ・環境インテリジェンスを統合したバーチャルツインによる没入型のVR体験。リアルタイムでの点検・診断・修理の一連の作業を体験しながら、安全性・強靭性・効率性を高めた接続環境を実現します
- データセンターの計画・構築・運用の変革：バーチャルツインによる空間的な没入体験を通じて、データセンターのレイアウト、気流の動き、機器の配置を検証します。建設前から運用開始後のライフサイクル全体に至るまで、意思決定の妥当性を確認し、リスクの低減、性能の最適化を支援します
- バーチャルとリアルのロボット：ダッソー・システムズの3DEXPERIENCEプラットフォーム と、当社のユーザー企業であるWestwood Roboticsの人型ロボットTHEMIS（テミス）を組み合わせた体験型デモでは、複雑なロボットの動作を、実機として形にする前にバーチャル空間で設計、エンジニアリング、検証するプロセスを紹介します
なお会期中の「製造・生産サミット（Manufacturing and Production Summit）」の2つのパネルディスカッションに、ダッソー・システムズのエグゼクティブが登壇します。いずれも3月2日（中央ヨーロッパ時間）の開催です。
- 「デジタル時代の脅威 – 産業変革における新たな脅威への対応（Digital Danger – Tackling New Threats in Industrial Transformation）」登壇者：フローレンス・ベルゼレン（欧州・中東・アフリカ地域担当エグゼクティブ・バイス・プレジデント）
- 「作業服を着たAI – 産業バリューチェーン全体への知能の拡張（AI in Overalls – Scaling Intelligence Across the Industrial Value Chain）」登壇者：ステファン・シロー（ハイテク産業担当バイス・プレジデント）
（以上）
ダッソー・システムズについての詳細はこちら：https://www.3ds.com/ja
ダッソー・システムズについて
ダッソー・システムズは、人類の進歩を促進する役割を担う企業です。1981年の設立以来、同社はバーチャル世界を開拓し、消費者、患者、市民などすべての人々の現実世界をより良い方向へと導いてきました。ダッソー・システムズの3DEXPERIENCEプラットフォームを通じて、あらゆる規模、業界の37万のお客様が協力し、製品やサービスを創出、製造することで持続可能な革新を生み出し、社会に対して意義のある影響をもたらすことができます。より詳細な情報はホームページ、https://www.3ds.com/ja/（日本語）、https://www.3ds.com/（英語）をご参照ください。