SAP(R) Distributed Manufacturingの提供で3Dプリンティングイノベーションのエコシステムを拡大 (2017年4月27日)


本リリースは、4月24日に弊社本社から発表された発表文の抄訳です)

SAP SE(NYSE: SAP)は、3Dプリンティングをデジタル生産の一部としてシームレスに組み込むための新しいアプリケーション、SAP(R) Distributed Manufacturingをリリースしました。これはお客様およびサービスプロバイダーとの共同イノベーションから生まれた成果です。産業用試作品の製造と承認のプロセスが標準化されたコラボレーティブな環境で、アプリケーションを通じて設計チームと調達チームを3Dプリンティングのサービスプロバイダーにつなぐことで、設計を最適化し、受注登録と調達を統合することができます。

IoTポートフォリオのSAP Leonardoに含まれるSAP Distributed Manufacturingは製造業者に拡張可能なプロセスを提供し、3Dプリンティング企業、サービスプロバイダー、資材供給会社、OEM企業がオープン環境またはプライベート環境でコラボレーションできるようになります。SAP S/4HANA(R) Cloudとの統合によって、見積から契約までの全プロセスがエンド・ツー・エンドでサポートされるほか、豊富な標準調達オブジェクトの提供により、積層造形法による部品製造に必要なあらゆるディテールに対応します。このアプリケーションは、UPS社など45社のお客様とサービスプロバイダーにご参加いただいた早期アクセスプログラムによる導入フェーズでの検証を経て一般提供が開始されました。

SAPのIoT & デジタルサプライチェーン担当エグゼクティブバイスプレジデントを務めるターニャ・リュッカート(Tanja Rueckert)は次のように述べています。「3Dプリンティング技術がプロトタイピングを超えてさらに進化する中、多くの企業が製造と供給のネットワークを刷新し、費用対効果の高いローカル生産、カスタマイジング、迅速なデリバリーを実現することで、変化する顧客の要望に対応しようとしています。SAPは、お客様との共同イノベーションの成果として、製造業向けに標準の拡張可能なビジネスプロセスを備えたソリューションの提供を開始します。これにより、製造業者はコラボレーティブなネットワークのもと、設計、資材、価格設定、調達、物流の決定をインテリジェントに管理することで、さらに効果的なインダストリー 4.0戦略を推進することができます」

エコシステムの拡大 

SAPは、HP社とJabil社との提携拡大についても発表しました。SAPとHP社は、企業のサプライチェーンの変革、大規模な3D生産による経済性改善、エンドユーザー市場への参入の迅速化という共通のビジョンを共有しています。HP社は、産業用の高品質プラスチック部品の3DプリンティングにおけるSAPのパートナーであり、SAPのエンタープライズシステムおよびパートナーネットワークとの統合を通じて3Dプリンティング技術の評価およびソーシングプロセスの問題解決で連携していく予定です。

Jabil社は、生産現場における機械レベルでのリアルタイムな可視性を備えたエンド・ツー・エンドの産業用デジタル生産を実現するために、お客様とパートナーの両方の立場でSAPとの共同イノベーションを行っています。Jabil社の製造の専門知識とSAP Leonardoおよび製造ソリューションを組み合わせることで、Jabil社は設計から生産およびリサイクルに至る部品のライフサイクル全体を効果的に管理するデジタルツインを実現することができます。

このネットワーク内で3Dプリンティングのサービスプロバイダーのプロセスに関する監査と認証でSAPと連携する最初の会社はTUV NORD社です。同社はハノーバーを本拠地として70カ国以上で事業を展開する技術サービスのプロバイダーであり、拠点分散生産のためのISO 9001認証サービスの提供を計画しています。TUV NORD Systems社のジェネラルマネージャーであるウルフ・テイケ(Ulf Theike)氏は次のように述べています。「お客様にとって何よりも重要なことは、製造した部品が安全かつ確実に使用されるよう、一貫した高い品質を維持することです。これを実現するために、信頼できるプロセスと信頼されているプロバイダーからの認証を通して、お客様の求める安心を提供します」

以上

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ケーションやサービスは、世界各国およそ350,000社の顧客企業に利用されています。
また、フランクフルト証券取引所やニューヨーク証券取引所を含むいくつかの取引所で「SAP」の銘柄で取引されています。
詳細はhttp://www.sap.com (英語)をご参照ください。

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